Metall. Mater. Trans. A: 鎢粉放電等離子燒結過程電遷移增強的致密化動力學
【引言】
放電等離子燒結(SPS)是一種新型粉末冶金快速致密化技術。因具有升溫速度快、燒結溫度低和燒結時間短的特點,SPS在新材料制備領域備受關注。然而,關于粉末在SPS過程的燒結機理尚不明確,尤其是電流在致密化過程中的作用機制,一直存在很大的爭議。如何驗證粉末SPS過程中電流的非熱效應的存在,又如何定量表征其對致密化的貢獻大小,一直是該研究領域的難題和空白。
【成果簡介】
近日,中南大學粉末冶金國家重點實驗室的李瑞迪副教授、袁鐵錘教授和鄧聲華博士等在Metallurgical and Materials Transactions A發表了最新的研究成果“Electromigration-Enhanced Densification Kinetics?During Spark Plasma Sintering of Tungsten Powder”。在該文中,研究人員發現電遷移這一電流的非熱效應也會對粉末SPS致密化產生極大影響,并將電遷移納入到致密化動力學模型中,構建了綜合考慮溫度、壓力和電流三大因素的粉末致密化的物理解析模型,并結合實驗驗證粉末SPS過程中電遷移效應的存在,同時定量研究了溫度、壓力及電流三大驅動力對粉末致密化的貢獻大小。
模型建立的基本思想和過程
通常,多晶粉末的燒結中后期可視為蠕變過程,因此可用相應的蠕變方程表征該過程。為了簡化描述,我們假設:
(1)據報道,鎢粉在0.40 < T/Tm?< 0.65溫度范圍內的壓力燒結課視為穩態蠕變過程。因此,認為鎢粉在SPS燒結中后期的致密化過程是穩態蠕變過程。
(2)溫度、壓力和電流(電流非熱效應)是致密化的三個主要驅動力。
(3)電流促進致密化的主要非熱機制為電遷移。
(4)溫度場、壓力場和電流場都是恒定的,燒結體是均相物體,不存在應力、孔隙、溫度、電流密度分布梯度。
因此,粉末致密化中后期的變形速率可由穩態蠕變方程表征:
其中D為擴散系數。電遷移為電流通過金屬材料時,移動的電子在電子流動方向上對原子擴散產生驅動力F:
其中j為電流密度。據報道,電遷移對空位擴散產生的能量為:
其中t為電阻率。因此,考慮電遷移的原子擴散系數可表示為:
由于孔隙材料的電阻率τ 與孔隙率?θ?有關:
因此,電遷移作用下,燒結體的宏觀有效擴散系數為:
將上述有效擴散系數方程代入蠕變方程中,即獲得粉末SPS過程溫度、壓力和電遷移(電流)驅動的致密化動力學模型:
【圖文導讀】
圖1 保溫階段不同電流密度作用下鎢粉的致密化速率?(1200 °C, 40 MPa)
圖2 動力學參數n值、p值的計算
(a)20 MPa, (b) 30 MPa 和(c) 40 MPa下??與
?的關系.?直線的斜率即應力指數n值。(d)ln
與ln?G的關系直線,斜率即p值
圖3 不同電流密度下等溫致密化的n值計算
(a)350 A/cm2(b)297 A/cm2(c)240 A/cm2(d)227 A/cm2(e)192 A/cm2下??與
線性關系(斜率為n值)
圖4 不同電流密度下鎢粉的致密化激活能(Qd)
?
圖5 ?模型計算與實驗對比
(a)不同溫度、(b)不同壓力和(c)不同電流密度下獲得的模型計算與實驗致密化曲線的對比
圖6 模型計算的致密化速率曲線
(a)不同溫度(40 MPa, 350 A/cm2),(b)不同壓力(1200 °C, 350 A/cm2)和(c)不同電流密度(1200 °C, 40 MPa)下模型計算獲得的致密化速率曲線
【結論】
電流的非熱效應對鎢粉SPS燒結中后期的致密化有顯著影響。由于電遷移效應,在一定的溫度和壓力下,提高電流密度可提高鎢粉的致密化速率。基于此,構建了電遷移增強蠕變模型,并用于定量表征溫度、壓力及電流對SPS粉末致密化的貢獻。計算結果表明,模型與實驗吻合,說明電遷移是鎢粉SPS致密化過程電流促進致密化的重要非熱機制。模型的數值計算表明,與溫度和壓力相比,雖然電流(電遷移)對致密化的貢獻相對較小,但其依然不可忽視。
文獻鏈接:Electromigration-Enhanced Densification Kinetics During Spark Plasma Sintering of Tungsten Powder(Metallurgical and Materials Transactions A,2019,?doi.org/10.1007/s11661-019-05201-4)
本文由中南大學粉末冶金國家重點實驗室的李瑞迪副教授團隊供稿。
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