北京市科委招標兩項SiC模塊封裝用相關材料研究課題

據北京市科委官網消息，《SiC模塊封裝用互聯材料及工藝技術研究課題》、《SiC模塊封裝用高導熱基板關鍵技術研發課題》已開始招標，資助金額上限均為300萬，投標截止日期2017年3月10日14時0分。

SiC模塊封裝用互聯材料及工藝技術研究課題

一、課題名稱與招標編號

課題名稱：SiC模塊封裝用互聯材料及工藝技術研究

招標編號：SX2017-12

二、課題目標

根據SiC芯片運行溫度和應用可靠性需求，開發SiC模塊封裝中用于SiC芯片與基板間的無鉛互連材料與工藝，實現SiC模塊的高溫、高可靠性運行。

SiC模塊封裝用高導熱基板關鍵技術研發課題

一、課題名稱與招標編號

課題名稱：SiC模塊封裝用高導熱基板關鍵技術研發

招標編號：SX2017-13

二、課題目標

針對SiC模塊應用需求，研制出封裝用高導熱和高可靠性特性的基板，并實現自主知識產權的基板材料批量化制備能力。

投標人資格及其他事項

三、投標人資格

1、在北京地區注冊的具有獨立法人資格的企業（不包括外方出資額超過50％的外商投資企業）、事業單位或其它組織；

2、資信良好，在最近3年內無不良記錄或嚴重違法違紀行為；

3、在北京市科委的信用評級為C以下（含C）的不具備投標人資格；

4、招標人接受聯合體投標。

四、研究進度要求

完成本課題的時間為中標人與招標人簽訂《北京市科技計劃項目（課題）任務書》之日起兩年內。

五、課題經費

完成本課題所需的總經費來源于招標人資助資金和中標人自籌資金，招標人資助資金來源于北京市地方財政撥款。招標人對本課題資助資金上限為人民幣300萬元，投標人自籌資金不應低于300萬元。

六、招標文件的獲取

有意投標者,請按下述時間、地點購買招標文件（請自備U盤），招標文件售出后概不退還。

2017年2月13日起至2017年3月6日止（公休日及節假日除外），每日9時30分至16時30分。

招標文件出售地點：北京市海淀區增光路甲34號云建大廈1105室（北京科技園項目評價有限公司）

七、招標文件售價

招標文件售價每課題人民幣100元。

八、投標

接受投標文件的時間及地點：

2017年3月10日10時0分至14時0分，投標文件送至開標地點。

接受投標文件的截止時間和開標時間：

同為2017年3月10日14時0分。恕不接受未按時送達的投標文件。

九、開標

開標時間：2017年3月10日14時0分。

開標地點：金泰海博大酒店八層會議室（北京市海淀區西四環北路136號）。

十、聯系方式

北京科技園項目評價有限公司

聯系人：王衛艷，王娜

電話：（010）68308582，68461639

傳真：68461639

地址：北京市海淀區增光路甲34號云建大廈1105室

郵編： 100048

監督電話： 66153445（紀檢組）

原文地址： SiC模塊封裝用互聯材料及工藝技術研究課題招標公告

SiC模塊封裝用高導熱基板關鍵技術研發課題招標公告

材料牛編輯整理。