通信領域新革命：納米硅芯片將Wi-Fi容量提高兩倍

材料牛注：WIFI已經幾乎覆蓋了我們生活的全部區域， WIFI容量一直是一些大型企業和應用商關注的焦點，近日，Harish Krishnaswamy研究團隊研發出新的科技，可以將WIFI容量翻倍。

圖注：一位嘉賓于2016年2月23日在西班牙巴塞羅那的移動電話會議上的第二天談到了他的手機。一年一度的世界移動通信大會上會有一些世界上最大的通信公司，展示他們最新的手機和可穿戴設備。

Harish Krishnaswamy研究團隊研發的最新科技技術可以加強Wi-Fi的容量。據Gizmodo報道，研究人員開發了一種技術，只需要一個天線即可容納一個小型的整體系統，且可以將Wi-Fi強度可以增加一倍。據Krishnaswamy說，他們的環形器第一次使用硅芯片，并且和之前的工作相比，他們獲得了更好的性能。

全雙工通信，即接收機和發射機同時以相同頻率工作是一個重要的研究領域。由Krishnaswamy領導的團隊近幾年一直在研究在全雙工通信中用硅射頻芯片。環形器，一個允許全雙工通信發射機和接收機共用同一天線的組件。這個環形器必須打破洛倫茲互易定理或電子結構的基本物理特性，這就需要電磁波往返時以類似的方式傳播。

通常用打破洛倫茲互易定理，建設射頻環行器需要使用磁性材料例如氧化鐵，當他們被施加外磁場時，他們失去互易性。然而，這些材料和硅芯片技術不能協同工作。此外，鐵氧體環形器非常昂貴且笨重。

同時，Krishnaswamy的團隊還開發一個高度微型化的環形器，通過用開關使信號旋轉，用一組電容器去復制在鐵氧體材料中看到的信號。

據First Post報道，?與半雙工相比，Wi-Fi容量最有可能通過全雙工通信翻倍。

參考原文鏈接：Nanoscale Silicon Chip Will Double Wi-Fi Capacity