液體金屬納米打印

材料牛注：澳大利亞皇家墨爾本理工大學領導的研究項目開發出一種新技術，可使用液態金屬生產僅為原子厚度的集成電路，在同一表面創建多層極薄的電子芯片，大大提高處理能力，同時降低成本。

使用液態金屬生產僅為原子厚度集成電路的新技術將為電學帶來又一巨大進步。該工藝為可生產厚約1.5納米的大晶片（一張紙厚約100,000nm）。其他技術生產的產品質量不可靠，難以擴大生產，并且僅在高于550℃時才有效。

澳大利亞皇家墨爾本理工大學（RMIT）工程學院的特聘教授Kourosh Kalantar-zadeh領導了該項目，他說，電子工業已經走到了瓶頸。項目成員還包括RMIT的同事和CSIRO、Monash大學、北卡羅來納州立大學和加利福尼亞大學的研究人員。

“汽車發動機的基本技術自1920年以來就沒有什么進展，現在電子工業也出現了同樣的情況，手機和電腦已經不如五年前有影響力。這就是為什么這種新的2D打印技術如此重要——在同一表面創建多層極薄的電子芯片，可大大提高處理能力，同時降低成本。”

與RMIT和CSIRO一起進行該項目的研究人員Benjamin Carey說，生產僅有原子厚度的電子晶片可以克服當前芯片生產的局限性。該研究還可以生產極可彎曲的材料，為柔性電子產品打下了基礎。

?“然而，目前的技術還不能大面積生產原子厚度半導體的均勻表面，而這這對于芯片的工業規模制造是有益的。我們的解決方案是使用金屬鎵和銦，因為其熔點低，可在芯片表面上產生原子厚度的氧化物層，從而自然地保護芯片。我們在制造過程中使用的就是這種薄氧化物。通過滾壓液態金屬，氧化物層可以轉移到電子晶片上，然后硫化。晶片表面可經預處理形成單獨的晶體管。我們使用這種新穎的方法來創建具有高收益并可大規模制造的可靠性晶體管和光電探測器。”

原文鏈接：Liquid Metal Nano-Printing Could Revolutionize Electronics。

本文由材料人編輯部丁菲菲提供素材，王冰編譯，點我加入材料人編輯部。

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